Research Outline

Research into fabrication and test technology for next-generation microsystems such as nano-etching equipment, multi-electron beam lithography systems and LSI testing probes.

Theme

次世代携帯機器に用いるマルチバンド集積化無線チップのため、メカニカルレゾネータの製作技術や設計技術の立ち上げを行なう。
オンチップDC-DCコンバータの実現に向けて、磁性体集積化技術を開発する。
マルチプローブストレージシステムの研究では、導電性ポリマを記録媒体とする記録方式の原理確認、およびXYステージの試作・評価を行なう。
次世代携帯機器に適用する集積化電磁波シールド、および電源となるマイクロSOFCの開発に着手する。集積化電磁波シールドの開発では、チップ上への磁性薄膜積層化プロセスを研究し、RF磁界計測が可能であることを確認する。マイクロSOFC開発では、材料技術・加工技術を研究する。

Members

Professor Seiji SAMUKAWA

Institute of Fluid Science / Innovative Energy Research Center, Tohoku University

Professor Masayoshi ESASHI

WPI Research Center： Advanced Institute for Materials Research Enriching Society through Materials Science

Professor Takahito ONO

Department of Mechanical Systems and Design, Graduate School of Engineering, Tohoku University

Visiting Professor Masafumi KUMANO

Micro System Integration Center, Tohoku University

Professor Hideo MIURA

Department of Nanomechanics, Graduate School of Engineering, Tohoku University

Professor Masahiro YAMAGUCHI

Department of Electrical Engineering, Graduate School of Engineering, Tohoku University

Cooperating Organizations

MEMS Core Corporation
Ricoh Company, Ltd.
Toyota Motor Corporation
Toyota Central R&D Labs.,Inc.
Nikko Corporation

活動状況

～LSIとMEMS技術融合に向けて～

融合マイクロシステムを目指して，MEMS-LSI集積化プロセス技術を実現する。主たる要素技術は下記の通り。　
・ウェハレベル低温接合技術
・低ダメージドライエッチング技術
・超並列電子線リソグラフィ技術，マスクレス露光などの他品種少量生産のためのリソグラフィ技術
・実装技術，パッケージング技術，ガスバリア膜堆積技術
・検査技術