Research into optical microsystems such as micro-mirror arrays for mobile displays, high-sensitive infrared imagers and optical scanner displays
次世代携帯機器に用いるマルチバンド集積化無線チップのため、メカニカルレゾネータの製作技術や設計技術の立ち上げを行なう。
オンチップDC-DCコンバータの実現に向けて、磁性体集積化技術を開発する。
マルチプローブストレージシステムの研究では、導電性ポリマを記録媒体とする記録方式の原理確認、およびXYステージの試作・評価を行なう。
次世代携帯機器に適用する集積化電磁波シールド、および電源となるマイクロSOFCの開発に着手する。集積化電磁波シールドの開発では、チップ上への磁性薄膜積層化プロセスを研究し、RF磁界計測が可能であることを確認する。マイクロSOFC開発では、材料技術・加工技術を研究する。
Professor Kazuhiro HANE
Department of Nanomechanics, Graduate School of Engineering, Tohoku University
Ricoh Company, Ltd.
Toyota Motor Corporation
The Nippon Signal Co., LTD
*シリコンSOIウエハからマイクロミラーを製作した。低い電圧で駆動を実現すために,ミラーのねじれバネは薄膜ポリシリコンで形成し,やわらかいバネ定数を実現した。また熱処理により張力を持たせて駆動の安定性を高めた。3.5度/10Vの回転角度を得た。 (図:製作したマイクロミラー)
*光通信用フィルタの研究では,マイクロアクチュエータにより可動フォトニック結晶スラブと基板の距離を変える。基板からの反射光ノイズを抑えるため,ウエハ張り合わせを用いた製作方法を研究した。ポリイミド接合により実現する方法を確立した。(図:製作した光通信用可変フィルタ)
* 窒化ガリウム発光素子とシリコンMEMSの融合を目指し,結晶成長と微細加工を研究した。(図:試作した配向可変デバイス)
*微小光学部品、MEMS、LSI等を集積化するために必要となる精密な接合技術について研究を行っている。低融点金属であるインジウムの薄膜(厚さ約500nm)を用いて、クロムと金の薄膜(厚さ約50nm)を成膜したガラス基板どうしを300℃以下で接合した。これまでに3MPa以上の接合強度を得ている。 (図:インジウム-金薄膜を用いた接合の例)
*ミラースキャナなど光学素子に用いるアクチュエータを研究している。光スキャナ用アクチュエータの研究では、おもにPZT薄膜を使った圧電アクチュエータの研究をしている。これまでに、バイモルフアクチュエータ単体での駆動では、7Vの印加電圧で50μm程度の変位を発生する。