Research Outline
Research into next-generation mobile devices such as one-chip wireless LSI with integrated mechanical filters and variable passive devices, probes for ultra-high-density data storage and high-density mobile power sources.
Theme
次世代携帯機器に用いるマルチバンド集積化無線チップのため、メカニカルレゾネータの製作技術や設計技術の立ち上げを行なう。
オンチップDC-DCコンバータの実現に向けて、磁性体集積化技術を開発する。
マルチプローブストレージシステムの研究では、導電性ポリマを記録媒体とする記録方式の原理確認、およびXYステージの試作・評価を行なう。
次世代携帯機器に適用する集積化電磁波シールド、および電源となるマイクロSOFCの開発に着手する。集積化電磁波シールドの開発では、チップ上への磁性薄膜積層化プロセスを研究し、RF磁界計測が可能であることを確認する。マイクロSOFC開発では、材料技術・加工技術を研究する。
Members
Professor Hiroo YUGAMI
Department of Mechanical Systems and Design, Graduate School of Engineering, Tohoku University
Professor Masahiro YAMAGUCHI
Department of Electrical Engineering, Graduate School of Engineering, Tohoku University
Professor Shuji TANAKA
Department of Bioengineering and Robotics, Graduate School of Engineering, Tohoku University
Cooperating Organizations
Toppan Technical Design Center Co., LTD.
Pioneer Corporation
Nihon Dempa Kogyo Co., LTD
Nidec Copal Corporation
活動状況
