研究概要
ナノエッチング装置、マルチ電子線露光装置、LSIテストプローバなど、製造・検査装置の要素研究に取り組んでいます。
テーマ
次世代マイクロシステムを製造・検査する技術として、以下の研究開発を行なう。並列電子線描画システム向け電子源アレイを試作し、特性を評価する。
集積化、およびパッケージングに必要なコンフォーマル製膜装置を試作する。高速・高精度・欠陥フリーエッチング装置を用いて、MEMSとLSIとの集積化に必要な高速・高精度・低欠陥シリコンエッチング技術を開発する。また、MEMSとLSIとの集積化のために、マルチバンド集積化無線チップを具体例として、ウェハ接合技術を開発する。
微小な磁界アンテナと増幅器とを集積化した高周波高分解能磁界プローブ、および三次元積層デバイスの実装評価技術の開発にも着手する。
メンバー
寒川 誠二
東北大学流体科学研究所・未到エネルギー研究センター 教授
江刺 正喜
東北大学原子分子材料科学高等研究機構 教授
小野 崇人
東北大学大学院工学研究科 機械システムデザイン工学専攻 教授
熊野 勝文
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター 客員教授
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科 ナノメカニクス専攻 教授
山口 正洋
東北大学大学院工学研究科 電気エネルギーシステム専攻 教授
協働機関
メムス・コア、リコー、トヨタ自動車
活動状況
〜LSIとMEMS技術融合に向けて〜
融合マイクロシステムを目指して，MEMS-LSI集積化プロセス技術を実現する。主たる要素技術は下記の通り。
・ウェハレベル低温接合技術
・低ダメージドライエッチング技術
・超並列電子線リソグラフィ技術，マスクレス露光などの他品種少量生産のためのリソグラフィ技術
・実装技術，パッケージング技術，ガスバリア膜堆積技術
・検査技術
